神工半导12月22日披露投资者关系活动记录表显示，当前美国对华技术出口管制政策主要施加于集成电路产业链中游的晶圆制造环节，且重点在于先进制程。公司硅片产品在集成电路制造厂的终端应用制程主要在28nm及以上的成熟制程。因此，公司根据当前掌握的有限信息，目前谨慎判断：美国对华技术出口管制政策，尚不会覆盖至公司所在的上游半导体硅材料行业所需的生产设备。公司将持续跟踪评估其最新动态。

公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有数个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。